图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 文档 |
Resin Hardener 02/Jul/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 3,000 |
| 电压 - 反向隔离（典型值） | 3V |
| - 击穿电压 | 6V |
| 功率（瓦特） | - |
| 极化 | 2 Channel Array - Bidirectional |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| 供应商器件封装 | 6-TSSOP |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 类型 | Diode Arrays |
| 引脚数 | 6 |
| 方向类型 | Bi-Directional |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| ESD保护电压 | ±8@Contact Disc kV |
| 最大泄漏电流 | 0.1 uA |
| 电容值 | 1.3 pF |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 通道 | 2 Channels |
| 击穿电压 | 6 V to 9.5 V |
| 电容 | 0.9 pF |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | SC-88 |
| 工作温度范围 | - 40 C to + 85 C |
| 封装 | Reel |
| 工厂包装数量 | 3000 |
| 供应商封装形式 | TSSOP |
| 标准包装名称 | TSSOP |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 85 |
| 电容值 | 1.3 |
| 包装高度 | 1(Max) |
| 配置 | Dual |
| 最大ESD保护电压 | ±8@Contact Disc |
| 包装宽度 | 1.35(Max) |
| PCB | 6 |
| 包装长度 | 2.2(Max) |
| 最低工作温度 | -40 |
| 最大泄漏电流 | 0.1 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 双向通道数 | 4 |
| 供应商设备封装 | 6-TSSOP |
| 电压 - 击穿（最小值） | 6V |
| 电压 - 反向隔离（标准值） | 5.5V |
| 应用范围 | Ethernet |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电容@频率 | 0.9pF @ 1MHz |
| 电源线保护 | No |
| 封装/外壳 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | 568-6852-1 |
| 弧度硬化 | No |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 工作温度最高摄氏度。 | 85C |
| 工作温度敏度。 | -40C |
| 产品长度（mm ） | 2.2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.35(Max) mm |
| 产品高度（mm ） | 1 mm |
| 抑制器类型 | Diode Arrays |
| 漏电流（最大） | 0.1uA |
| 删除 | Compliant |
| 泄漏电流 | 0.1uA |
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